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    1. RIGAKU測量儀TXRF 3760

      RIGAKU發布時間:2020-07-01 11:09 閱讀次數:

        RIGAKU測量儀TXRF 3760

        TXRF分析可以衡量所有晶圓廠工藝中的污染,包括清潔,光刻,蝕刻,灰化,薄膜等。TXRF 3760可以使用單靶3束X射線系統和液氮測量從Na到U的元素探測器系統。

        TXRF 3760包括Rigaku獲得專利的XYθ樣品臺系統,真空晶圓自動傳送系統以及新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量,更高的精度和精確度以及易于日常操作。

        可選的Sweeping TXRF軟件可以繪制晶片表面上的污染物分布圖,以識別“熱點”,可以以更高的精度自動重新測量??蛇x的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF設計歷來15 mm的邊緣排除問題,從而實現了零邊緣排除的測量。

        易于操作和快速分析結果

        接受200毫米或更小的晶圓

        緊湊的設計,占地面積小

        大功率旋轉陽極源

      RIGAKU測量儀TXRF 3760

        多種分析元素(Na?U)

        元素敏感性(對于Na,Mg和Al)

        應用于裸硅和非硅襯底

        從缺陷檢查工具導入測量坐標以進行后續分析

        產品名稱:TXRF 3760

        技術:全反射X射線熒光(TXRF)

        效益:從Na到U的快速元素分析,以測量所有制造工藝中的晶片污染

        技術:帶有無液氮檢測器的三束TXRF系統

        核心屬性:最大200毫米晶圓,XYθ樣品臺系統,真空晶圓機械手傳輸系統,ECS / GEM通信軟件

        核心選擇:掃描TXRF軟件可以繪制晶片表面污染物分布圖,以識別“熱點”。ZEE-TXRF功能可實現零邊緣排除的測量

        電腦:內部PC,微軟Windows ® OS

        核心尺寸:1000(寬)x 1760(高)x 948(深)毫米

        重量:100公斤(核心裝置)

        電源要求:3Ø,200伏交流50/60 Hz,100安

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